时间：2022-05-28 370次浏览
单组份导热灌封胶属于室温固化有机灌封胶，单组份电子导热灌封胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。
单组份导热灌封胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、PVC、塑料等具有卓越的粘接强度，又有优异的密封性和导热作用。
同时单组份灌封胶使用操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足多种工作环境及工况场所，具有筒易、方便施胶的性能;单组份导热灌封胶是一种无毒、无污染的产品，更安全环保。
双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
双组份导热灌封胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于集成电路、集成芯片、转换器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。同时，双组份导热灌封胶有良好的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射，优越的介电性能、化学性能和机械性能稳定，更为有效地保护电器元件。
